SV TCL & Associates Probe Company LogicTouch ™-Finepitch-vertikal

SV TCL & Associates Probe Company LogicTouch ™-Finepitch-vertikal

Created on: Nov-13-2014   Published on: Nov-14-2014

 

8.5" x 11" - Perfect Binding - Softcover - Color - Photo Book
Theme: Journal    Sales Term: Everyone
20 pages    311 reads    0 people's favorite    0 likes   
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List Price: $13.00 



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Description

Die Schrumpfung der IC Die Geometrien und die zunehmende Komplexität der Geräte-Designs machen die Aufgabe des Tests auf Wafer zunehmend schwieriger. SV TCLs LogicTouchTM für diese Arten von fortschrittlichen Designs eine fine-Pitch-Technologie nutzt eine MEMS-Stil-Sonde, die gezielt für Pad-begrenzte Geräte wie z. B. High-Volume-SoCs, Mikrocontroller, DSPs und 3D Pakete eignet sich perfekt. LogicTouch eignet sich auch für die neuesten Geräteanwendungen einschließlich TSV (durch-Silicon Via) und Kupfer-Säule (Cu-Säule).

 
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scottmarinelli
Joined: Oct-23-2014

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