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SV TCL & Associates Probe Company LogicTouch ™-Finepitch-vertikal
by Scott Marinelli
20 pages    339 reads    0 people's favorite    0 likes
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8.5"x11" - Perfect Bound - Softcover - Color - Photo Book
Price: $13.99
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About the Book

Die Schrumpfung der IC Die Geometrien und die zunehmende Komplexität der Geräte-Designs machen die Aufgabe des Tests auf Wafer zunehmend schwieriger. SV TCLs LogicTouchTM für diese Arten von fortschrittlichen Designs eine fine-Pitch-Technologie nutzt eine MEMS-Stil-Sonde, die gezielt für Pad-begrenzte Geräte wie z. B. High-Volume-SoCs, Mikrocontroller, DSPs und 3D Pakete eignet sich perfekt. LogicTouch eignet sich auch für die neuesten Geräteanwendungen einschließlich TSV (durch-Silicon Via) und Kupfer-Säule (Cu-Säule).

Features & Details
Created on: Nov-13-2014   Published on: Nov-14-2014
Format: 8.5"x11" - Perfect Bound - Softcover - Color - Photo Book
Theme: Journal    Sales Term:  Everyone
Preview Limit: 20 Pages
Tags:
Finepitch-vertikal    SV TCL & Associates Probe Company China Japan Euro    SV TCLs LogicTouchTM   
 
About Author
scottmarinelli
Joined: Oct-23-2014

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