SV TCL & Associates Probe Company: LogicTouch Fina Pitch Vertikal

Krympningen av IC die geometrier och den ökande komplexiteten i enhet mönster gör uppgift om-wafer testa allt svårare. SV TCL LogicTouch passar perfekt för dessa typer av avancerade mönster, en fin pitch-teknik använder en MEMS-stil sond måltavlan för pad-begränsad enheter som hög volym SoCs, mikrokontroller, DSPs och 3D paket. LogicTouch är också idealisk för de senaste enheten applikationer inklusive TSV (Genom-Kisel Via) och Koppar Pelaren (Cu-Pelaren).